V poznání každého to musíte vědět SMD světelný zdroj. Ve skutečnosti, jak říkáme COB světelný zdroj je vylepšená verze světelného zdroje SMD. Pak se musíte zeptat, které z nich byly upgradovány. Řeknu vám, co je COB světelný zdroj? Jaký je rozdíl mezi světelným zdrojem SMD a světelným zdrojem COB?
1. Zavedení světelného zdroje COB
Světelný zdroj COB znamená, že čip je přímo navázán a zabalen na celém substrátu, to znamená, že více čipů je zděděno a integrováno na hliníkovém substrátu pro balení. Používá se hlavně k řešení problému výroby vysoce výkonných LED žárovek s čipy s nízkou spotřebou. Může rozptýlit odvod tepla čipů, zlepšit světelnou účinnost a zlepšit efekt oslnění LED lamp. COB má vysokou hustotu světelného toku, méně oslnění, měkké světlo a vyzařuje rovnoměrně rozložený hladký povrch.
Světelný zdroj COB je vysoce účinná technologie integrovaného povrchového světelného zdroje, ve které je LED čip přímo připojen k zrcadlovému kovovému substrátu s vysokou odrazivostí. Tato technologie eliminuje koncept držáků, žádné galvanické pokovování, žádné pájení přetavením a žádný opravný proces, takže proces je snížen téměř o tři body Jedna, náklady jsou také ušetřeny o jednu třetinu.
Světelný zdroj COB lze jednoduše chápat jako vysoce výkonný integrovaný povrchový světelný zdroj a plochu vyzařující světlo a celkovou velikost světelného zdroje lze navrhnout podle tvaru a struktury produktu.
Vlastnosti světelného zdroje COB:
â € <â € <
Elektrická stabilita, návrh obvodu, optický design, návrh rozptylu tepla vědecký a rozumný;
Použití technologie chladiče zajišťuje, že LED má špičkovou míru zachování tepelného lumenu (95 %).
Je vhodný pro sekundární optické přizpůsobení produktu a zlepšuje kvalitu osvětlení.
Vysoké barevné podání, rovnoměrná luminiscence, žádné světelné skvrny, zdravé a šetrné k životnímu prostředí.
Instalace je jednoduchá, použití je pohodlné, snižuje se náročnost návrhu lampy a šetří se náklady na zpracování lampy a následnou údržbu.
2. Zavedení světelného zdroje SMD
SMD LED je význam diody emitující světlo pro povrchovou montáž, SMD patch pomáhá zlepšit efektivitu výroby a použití v různých zařízeních. Jedná se o polovodičové zařízení v pevné fázi, které dokáže přímo přeměnit elektřinu na světlo. Jeho napětí je 1.9-3.2V a napětí červeného světla a žlutého světla je nejnižší. Srdcem LED je polovodičový čip, jeden konec čipu je připevněn k držáku, jeden konec je záporná elektroda a druhý konec je připojen ke kladné elektrodě napájecího zdroje, takže celý čip je epoxidový zapouzdřený. Polovodičová destička se skládá ze dvou částí, jedna část je polovodič typu P, ve kterém dominují otvory, a druhý konec je polovodič typu N, kde jsou hlavně elektrony. Ale když jsou dva polovodiče spojeny, vytvoří se mezi nimi PN přechod. Když proud působí na destičku přes drát, elektrony budou vytlačeny do oblasti P, kde se elektrony a díry rekombinují a poté emitují energii ve formě fotonů, což je princip emise LED světla. Vlnová délka světla, která je zároveň barvou světla, je dána materiálem, který tvoří PN přechod.
3. Srovnávací analýza světelného zdroje SMD a světelného zdroje COB
Tradiční LED: „Diskrétní zařízení LED světelného zdroje → Modul světelného zdroje MCPCB → LED lampa“, hlavně proto, že neexistují žádné hotové vhodné základní součásti světelného zdroje, což je nejen pracné a časově náročné, ale také vysoké náklady.
COB balíček "COB světelný zdroj modul → LED lampa", který může přímo zabalit více čipů na kovové desce s plošnými spoji MCPCB a přímo odvádět teplo substrátem, čímž šetří náklady na primární balení LED, náklady na světelný motor výroba modulů a náklady na sekundární distribuci světla . Pokud jde o výkon, prostřednictvím rozumného designu a lisování mikročoček se modul světelného zdroje COB může účinně vyhnout nevýhodám, jako je bodové světlo a oslnění, které existují v kombinaci zařízení s diskrétním zdrojem světla; lze jej také přidat přidáním vhodné kombinace červených žetonů. Za předpokladu života dokáže efektivně zlepšit barevné podání světelného zdroje.
Relativní výhody COB jsou:
Výhoda efektivity výroby
Výrobní proces COB obalů je v zásadě stejný jako tradiční výrobní proces SMD a účinnost lepení lisováním a spojování drátem je v podstatě stejná jako u obalů SMD. Produkt je mnohem vyšší. Tradiční náklady na práci a výrobu SMD balení tvoří asi 15 % nákladů na materiál a náklady na práci na balení a výrobu COB tvoří asi 10 % nákladů na materiál. Použitím COB balení lze ušetřit pracovní a výrobní náklady o 5 %.
Výhoda nízkého tepelného odporu
Systémová tepelná odolnost tradičních aplikací SMD balení je: čip - pevné lepidlo na matrici - pájený spoj - pájecí pasta - měděná fólie - izolační vrstva - hliník. Systémová tepelná odolnost obalu COB je: tříska lepidlo-hliník. Systémový tepelný odpor pouzdra COB je mnohem nižší než u tradičního pouzdra SMD, což výrazně prodlužuje životnost LED.
Výhoda kvality světla
Tradiční pouzdro SMD připojuje k desce plošných spojů několik samostatných zařízení a tvoří součást zdroje světla pro aplikace LED ve formě záplat. Tento přístup má problémy s reflektorem, oslněním a duchy. Vzhledem k tomu, že COB balíček je integrovaný balíček, jedná se o povrchový zdroj světla s velkým pozorovacím úhlem a snadným nastavením, který snižuje ztrátu lomu světla. Je také možné efektivně zlepšit barevné podání světelného zdroje bez výrazného snížení účinnosti a životnosti světelného zdroje přidáním vhodné kombinace červených čipů.
4. Porovnání technologií balení SMD a COB LED
Světelný zdroj SMD (SMD) má velký úhel vyzařování světla, až 120-160 stupňů, vysokou hustotu montáže, malé rozměry a nízkou hmotnost elektronických produktů. Objem a hmotnost SMD součástek je pouze asi 1/10 oproti tradičním zásuvným součástkám. Po SMT se objem elektronických produktů sníží o 40%-60% a hmotnost se sníží o 60%-80%. Kromě toho má vysokou spolehlivost a silnou odolnost proti vibracím. Chybovost pájených spojů je nízká; vysokofrekvenční charakteristiky jsou dobré, což snižuje elektromagnetické a vysokofrekvenční rušení; je také snadné realizovat automatizaci, zlepšit efektivitu výroby, snížit náklady o 30%-50% a ušetřit materiály, energii, zařízení, pracovní sílu, čas atd.
COB (integrovaná) technologie balení je balení čip-on-board, což je jedna z technologií osazování holých čipů. LED čipy jsou ruční a osazené na desce plošných spojů. Elektrické spojení mezi čipem a substrátem je realizováno drátovým prošíváním a pokryto pryskyřicí pro zajištění spolehlivosti. Modul světelného zdroje COB je vysoce výkonný integrovaný světelný zdroj. Obvod lze libovolně navrhovat podle požadavků zákazníka a odvod tepla je rozumnější, což může účinně zabránit nevýhodám bodového světla a oslnění existujících v kombinaci zařízení s diskrétním zdrojem světla. Méně odlesků a přidáním vhodné kombinace červených čipů lze efektivně zlepšit podání barev světelného zdroje bez výrazného snížení účinnosti a životnosti světelného zdroje. Pozorovací úhel je velký a snadno nastavitelný, čímž se snižuje ztráta lomu světla. Světelný výkon je rovnoměrnější a instalace je jednoduchá a pohodlná.
Je vidět, že přeměna SMD obalů na COB je obecný trend.
Dongguan Xiangshun Optics Co., Ltd. (www.ledlensxs.com) se zavázala k výzkumu a vývoji, výrobě a prodeji COB čočky a LED optické čočky od svého založení v roce 2001. Společnost má speciální oddělení optického designu a nezávisle vyvinula a navrhla různé modely. Čočky, včetně komerční osvětlovací čočky, LED reflektorové čočkyatd., splňují požadavky na osvětlení silnic, továren, tunelů, kanceláří a dalších příležitostí.